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陶瓷基片具有耐高溫，電絕緣性能高，介電常數和介質損耗低，熱導率大，化學穩定性好，與元件的熱膨脹系數相近等優點。

材質：96%氧化鋁

廣泛用于：大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，航天航空，太陽能和激光等工業電子領域。

現有厚度：1mm，2mm，3mm，4mm，大規格200mm

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